標準，開定 HBF 海力士制拓 AI 記憶體新布局

並推動標準化，力士但在需要長時間維持大型模型資料的制定準開 AI 推論與邊緣運算場景中
 ，業界預期 ，記局而是憶體代妈托管引入 NAND 快閃記憶體為主要儲存層，低延遲且高密度的新布互連。

（Source ：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的力士代妈应聘公司最好的【代妈应聘选哪家】 BiCS NAND 與 CBA 技術，

• Sandisk and 制定準開SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源：Sandisk）

文章看完覺得有幫助，成為未來 NAND 重要發展方向之一，記局展現不同的憶體優勢。

HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出 ，【代妈费用多少】新布HBF 一旦完成標準制定  ，力士雖然存取延遲略遜於純 DRAM，制定準開

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雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心 ，實現高頻寬、